ELGPUSYSTEMS
since ® 2026 | Matrice Ouverte | Réseau ( THz )
Central Processing Unit
12,000 000 %
Champ Elec. ( E )
15,000 000 V/m
Permittivité Rel. ( εr )
3,900 000
Champ Mag. ( B )
1,200 000 T
Perméabilité Rel. ( μr )
1,000 000
Intensité ( I )
8,200 000 A
Résistance ( R )
0,850 000 Ω
Densité de Masse ( ρ )
1,225 000 kg/m³
Densité Élec. ( ρelec )
120,500 000 C/m³
Densité Mag. ( ρmag )
45,200 000 J/m³
Densité Therm. ( ρth )
88,100 000 J/m³
Volume Élec. ( Velec )
0,012 500 m³
Volume Mag. ( Vmag )
0,008 400 m³
Volume Therm. ( Vth )
0,015 200 m³
Viscosité ( μ )
0,018 100 Pa·s
Puissance Elec. ( P )
25,000 000 W
Température ( T )
45,000 000 °C
Résist. Therm. ( Rth )
0,320 000 K/W
Pression Interne ( P )
1,015 000 Bar
Sécurité Allouée
100,000 000 THz
Integrated Graphics Unit
28,000 000 %
Champ Elec. ( E )
18,500 000 V/m
Permittivité Rel. ( εr )
3,850 000
Champ Mag. ( B )
1,450 000 T
Perméabilité Rel. ( μr )
1,000 000
Intensité ( I )
9,100 000 A
Résistance ( R )
0,780 000 Ω
Densité de Masse ( ρ )
1,210 000 kg/m³
Densité Élec. ( ρelec )
135,200 000 C/m³
Densité Mag. ( ρmag )
52,800 000 J/m³
Densité Therm. ( ρth )
92,400 000 J/m³
Volume Élec. ( Velec )
0,014 200 m³
Volume Mag. ( Vmag )
0,009 800 m³
Volume Therm. ( Vth )
0,016 800 m³
Viscosité ( μ )
0,017 800 Pa·s
Puissance Elec. ( P )
32,100 000 W
Température ( T )
42,500 000 °C
Résist. Therm. ( Rth )
0,280 000 K/W
Pression Interne ( P )
1,012 000 Bar
Sécurité Allouée
100,000 000 THz
Dedicated Graphics Unit
0,000 000 %
Champ Elec. ( E )
0,000 000 V/m
Permittivité Rel. ( εr )
0,000 000
Champ Mag. ( B )
0,000 000 T
Perméabilité Rel. ( μr )
0,000 000
Intensité ( I )
0,000 000 A
Résistance ( R )
0,000 000 Ω
Densité de Masse ( ρ )
0,000 000 kg/m³
Densité Élec. ( ρelec )
0,000 000 C/m³
Densité Mag. ( ρmag )
0,000 000 J/m³
Densité Therm. ( ρth )
0,000 000 J/m³
Volume Élec. ( Velec )
0,000 000 m³
Volume Mag. ( Vmag )
0,000 000 m³
Volume Therm. ( Vth )
0,000 000 m³
Viscosité ( μ )
0,000 000 Pa·s
Puissance Elec. ( P )
0,000 000 W
Température ( T )
35,000 000 °C
Résist. Therm. ( Rth )
0,000 000 K/W
Pression Interne ( P )
1,000 000 Bar
Sécurité Allouée
100,000 000 THz
External Graphics Unit
STANDBY
Champ Elec. ( E )
0,000 000 V/m
Permittivité Rel. ( εr )
1,000 000
Champ Mag. ( B )
0,000 000 T
Perméabilité Rel. ( μr )
1,000 000
Intensité ( I )
0,000 000 A
Résistance ( R )
0,000 000 Ω
Densité de Masse ( ρ )
0,000 000 kg/m³
Densité Élec. ( ρelec )
0,000 000 C/m³
Densité Mag. ( ρmag )
0,000 000 J/m³
Densité Therm. ( ρth )
0,000 000 J/m³
Volume Élec. ( Velec )
0,000 000 m³
Volume Mag. ( Vmag )
0,000 000 m³
Volume Therm. ( Vth )
0,000 000 m³
Viscosité ( μ )
0,000 000 Pa·s
Puissance Elec. ( P )
0,000 000 W
Température ( T )
20,000 000 °C
Résist. Therm. ( Rth )
0,000 000 K/W
Pression Interne ( P )
1,013 250 Bar
Sécurité Max
100,000 000 THz
Charge Active Global ( THz )
CPU
iGPU
dGPU
Grandeurs Physiques Globales : ( I ), ( R ), ( ρ ), ( ρe ), ( ρm ), ( ρth ), ( Ve ), ( Vm ), ( Vth ), ( μ ), ( Pelec ), ( E ), ( B ), ( εr ), ( μr ), ( T ), ( Ppress ), ( Rth )
( I ) A
( R ) Ω
( ρ ) kg/m³
( ρe ) C/m³
( ρm ) J/m³
( ρth ) J/m³
( Ve ) m³
( Vm ) m³
( Vth ) m³
( μ ) Pa·s
( Pelec ) W
( E ) V/m
( B ) T
( εr )
( μr )
( T ) °C
( Ppress ) Bar
( Rth ) K/W
Architecture des Masses Dynamiques
Gain - Perte = 0
| Structure | m0 (Init) | m0G (Gain) | m0P (Perte) | ΩG (Exog) | ΩP (Exog) |
|---|---|---|---|---|---|
| 1. Matière* | |||||
| 2. Élec. | |||||
| 3. Magné. | |||||
| 4. Therm. |
* Matière flux (G/P) infinitésimale.
Les 8 Teneurs Dérivées
α (Matière)
γ (Électrique)
δ (Magnétique)
β (Thermique)
σ (Gain)
η (Perte)
ΩG (Exog)
ΩP (Exog)
Unité (Σ)
1,000000